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硅流道芯片

純硅模具是制備高深寬比微通道的理想選擇，利用硅的干法刻蝕技術(shù)，可以輕松實(shí)現(xiàn)深寬比最高達(dá)25:1的微通道結(jié)構(gòu)，而且線條寬度可控制在2微米以上，精度誤差僅在±1微米范圍內(nèi)，該方法可以彌補(bǔ)光刻膠在高深寬方面的不足之處。硅干法刻蝕具體流程如右圖然而，硅表面通常具有強(qiáng)烈的親水性，這可能導(dǎo)致PDMS芯片在脫模時(shí)黏附在硅表面，制造過(guò)程中的一大挑戰(zhàn)。為解決這個(gè)問(wèn)題，通常需要對(duì)硅表面進(jìn)行疏水修飾，使硅表面變得疏水，確保PDMS芯片能夠輕松從硅模具上脫離，而不受親水性的干擾（具體疏水解決方案可咨詢

特點(diǎn)

它對(duì)有機(jī)溶劑的耐受性

容易金屬沉積

優(yōu)越的導(dǎo)熱性,表面穩(wěn)定性

加工案例
T型液滴

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