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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

切割·減薄
  • 研磨/減薄
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等；均勻性：±2um
  • 拋光
    Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm
  • 激光切割
    Si基MEMS產(chǎn)品，樣品厚度：100-700μm， 切割寬度：≤10μm， 樣品尺寸：8寸（向下兼容）
  • 刀片切割
    8英寸卡盤(pán)，不同材料選用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板
  • 解理機(jī)
    GaAs，InP



案例展示


                       

                       PZT                                       電容器（ AI ）                              多層陶瓷電容器                               LED-GaAs









【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見(jiàn)CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料
【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料

2024-11-06

超疏水表面材料以其對(duì)水的高度排斥性，不僅改變了我們對(duì)物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知，更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...

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【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局
【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局

2024-11-07

RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...

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