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測(cè)試服務(wù)
Testing service
公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)源于中科院蘇州納米所、清華大學(xué)納米中心，在半導(dǎo)體材料公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)源于中科院蘇州納米所、清華大學(xué)納米中心，在半導(dǎo)體材料發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)源于中科院蘇州納米所、清華大學(xué)納米中心，在半導(dǎo)體材料
2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見(jiàn)的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
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2024-11-05
在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
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2024-11-06
超疏水表面材料以其對(duì)水的高度排斥性，不僅改變了我們對(duì)物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知，更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...
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2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布線(xiàn)層）工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...
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微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
