目前，全球刻蝕機設(shè)備的參與者相對較少，行業(yè)整體處于寡頭壟斷格局。主要的參與者包括美國的Lam Research（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料）、日本的TEL（東京電子）等企業(yè)。此三家企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體刻蝕機的94%的市場份額，而其他參與者合計僅占6%。其中，Lam Research占比高達55%，為行業(yè)的絕對龍頭。東京電子與應(yīng)用材料分別占比20%和19%。

介質(zhì)刻蝕方面，東京電子占比較高。東京電子一直以來都以CCP刻蝕機為主要出貨產(chǎn)品，其占到CCP刻蝕機總出貨量的一半以上。我國企業(yè)中微公司在2017年的市場份額達到2.5%，近幾年由于國內(nèi)存儲產(chǎn)線的大規(guī)模建設(shè)，中微公司的市場份額亦有提升。硅刻蝕方面，Lam Research占據(jù)較高份額，其在兩類刻蝕機中均有較大出貨量，應(yīng)用材料在硅刻蝕方面也有出貨。

從國內(nèi)刻蝕機市場來看，Lam Research依然穩(wěn)定占據(jù)龍頭地位。而我們也可以看到國產(chǎn)企業(yè)中微公司的身影。中微公司的介質(zhì)刻蝕機主要供應(yīng)國內(nèi)晶圓產(chǎn)線和存儲產(chǎn)線，整體占比15%，若單算介質(zhì)刻蝕的市場份額，中微公司達到25%的水平。近年來中微公司在介質(zhì)刻蝕設(shè)備的突破顯著，目前也已經(jīng)打入臺積電先進制程產(chǎn)線。

整體看，由于刻蝕機工藝技術(shù)壁壘較高，尤其是先進制程設(shè)備下游客戶要求較高，相關(guān)核心技術(shù)僅有少數(shù)廠商突破，并且在技術(shù)持續(xù)更替中，沒有能力持續(xù)研發(fā)的企業(yè)的競爭力逐漸下降，導(dǎo)致份額逐步壓縮，最終僅有頭部企業(yè)參與競爭，形成寡頭壟斷格局。我國企業(yè)中微公司在國家大力扶持以及公司不斷研發(fā)投入，在我國刻蝕機市場份額不斷增長，已經(jīng)僅次于LAM Research。