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MEMS加工和傳統(tǒng)機(jī)械加工的區(qū)別

點(diǎn)擊量：2907 日期：2021-11-05 編輯：硅時(shí)代

　　在MEMS加工工藝中，從上到毫米，再下到微米的微結(jié)構(gòu)加工技術(shù)都可稱之為MEMS工藝制造，其在半導(dǎo)體和微電子工藝基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，以光刻，鍍膜，刻蝕，外延，氧化，濺射等許多基本的工藝制造復(fù)雜立體的三維微加工技術(shù)。與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比，不僅體現(xiàn)在很小的體積方面，其在力學(xué)，運(yùn)動(dòng)學(xué)，材料特性等方面都有巨大差異！?

圖1.1 MEMS工藝制造圖

　　但無(wú)論哪種微小原件都離不開(kāi)光刻，刻蝕，鍍膜三大方面，就是在一個(gè)或多個(gè)循環(huán)的基礎(chǔ)上形成我們想要得到的元器件，在這個(gè)過(guò)程中又以光刻技術(shù)最為重要，所有的MEMS工藝都離不開(kāi)光刻。光刻的好壞直接影響后續(xù)的鍍膜刻蝕等工藝成敗。因此在光刻過(guò)程中尤其注意圖形分辨率以及套刻精度等方面的影響。

圖1.2 光刻流程示意圖

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