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MEMS設計表面微加工存在的力學問題

點擊量：1599 日期：2021-12-25 編輯：硅時代

MEMS設計表面微加工指通過沉積多層薄膜和圖形制備三維微機結構的一種加工方式。其常用的薄膜材料主要有：多晶硅，氮化硅，氧化硅， PSG（磷硅酸鹽玻璃）， BSG（硼硅酸玻璃）和金屬
圖1.1 MEMS微表面加工示意圖

典型的結構組成包括1.微結構層 2.犧牲層 3.絕緣層部分。在微加工過程中存在三個主要力學問題：  
（1）層間黏附
（2）界面應力
（3）靜態(tài)阻力

層間的黏附在分離材料層中的犧牲層時有所體現，一定程度上影響懸臂梁正常狀態(tài)，容易發(fā)生坍塌

層與層之間材料的熱膨脹系數不匹配會引起熱應力，過量摻雜也會導致結構在表面微加工之后產生殘余應力。

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