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mems代工之表面微機械加工
點擊量:1639 日期:2022-03-02 編輯:硅時代
MEMS代工之表面微機械加工是以硅片為基體,通過膜淀積和圖形加工制備三維微機械結構。硅片本身不被加工,器件的結構部分由淀積的薄膜層加工而成,機構和基體之間的空隙應用犧牲層技術,其作用是支持結構層,并形成所需要的形狀的空腔尺寸,在微器件制備的最后工藝中溶解犧牲層。
 公安備案號:蘇公網(wǎng)安備32059002006658號
                    
 微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設計